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PCB线路板的表面处理工艺

返回列表 来源: http://www.sztcxdz.com/ 发布日期: 2020.07.02

目前,环境这块不管是平常生活上,还是工农业上都必须要关注。PCB线路板在生产上工序上有需要到一些化学物品的协助完成来提高性能问题的。其中关于溴和铅等化学有害物更是卫生检查据尤为关注的,毕竟这些都是环境污染话题榜上的热门话题。PCB线路板上会遇到不同的要求如:无卤和有卤,有铅和无铅等这些表面处理工艺需求。下面让我们一起来探讨下PCB的表面处理常用的有哪几种?

PCB板的表面处理目的为的是保证PCB线路板在贴片和组装元器件的时候有良好的焊接行和导电性等性能问题,更是保证PCB的品质,防止氧化,使用寿命短等不良问题的出现。如今有很多PCB线路板表面处理工艺,我们同创鑫常见的就是OSP(抗氧化)和化学沉金,喷锡,和沉银这几种工艺,下面给你们详细介绍下它们。

PCB电路板

1、 喷锡

喷锡其实就是热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

2、OSP(抗氧化)

OSP是PCB线路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。 这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。

3、沉金

沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。

PCB线路板

4、沉银

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

以上就是我司常用的几种PCB线路板的表面处理工艺,希望能对你的PCB设计和生产有帮助。

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