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PCB线路板工艺的优缺点

返回列表 来源: http://www.sztcxdz.com 发布日期: 2020.05.07

在设计线路板的时候还在考虑到底要给PCB线路板选择什么样的表面处理工艺而纠结烦恼的不妨看过来,首先我们要清楚不同的工艺处理都会有它的优点以及缺点的,所以主要还是要看你的产品应用在什么地方,当然工艺处理有很多这里不能给大家一一详说,那下面就让我们针对抗氧化即OSP这一工艺一起来探讨下它的优点及缺点都有哪些:

优点:现在针对污染处理和环保这些话题上是越来越看重了,而抗氧化工艺处理即OSP,其实就是属于无铅环保工艺,是符合ROHS指令的一种工艺。它是经过化学的方法形成出一层有机皮膜是它覆盖在干净需要OSP工艺的裸铜上面,电路板一旦上了这层有机皮膜可具有防氧化,耐热冲击,耐湿等作用。

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缺点:在这要注意如果OSP有机皮膜做的不好的话,会出现焊盘出现氧化现象,这样会导致线路板在上零件或者特片的时候出现上锡不良的情况,需要耗费人力和物力来进行补锡等。

以上就是今天要给大家交流了解的关于抗氧化工艺的优点与缺点,如有不同的建议或者疑问请提出,如是需要PCB电路板的可以关注和联系我们深圳同创鑫,我们深圳市同创鑫电子有限公司,是一家二十余年专注单双线路板、高精密多层线路板、铜基电路板,铝基电路板等类型的生产,在生产上拥有专业的技术团队的电路板定制厂家。

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